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Lieu d'origine: | Chine |
Nom de marque: | DELL |
Numéro de modèle: | R760 |
Processeur
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Jusqu'à deux processeurs Intel® Xeon® de troisième génération, avec jusqu'à 40 cœurs par processeur
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La mémoire
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Jusqu'à 3200 MT/s
RDMD LDIMM Intel® Persistent Memory série 200 (BPS) |
Plateaux de mémoire
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32 emplacements DIMM DDR4
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Réservation
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- Dans les couloirs avant:
Jusqu'à 12 x 3,5 pouces SAS/SATA (HDD/SSD) maximum 192 TB Jusqu'à 8 x 2,5 pouces NVMe (SSD) maximum 122,88 To Jusqu'à 16 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 245,76 To Jusqu'à 24 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 368,64 To Réservoirs arrière Jusqu'à 2 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 30,72 To Jusqu'à 4 x 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maximum 61,44 To |
Contrôleurs de stockage
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Contrôleur interne
Pour les produits présentant une teneur en dioxyde de carbone supérieure à 0,5% en dioxyde de carbone, la teneur en dioxyde de carbone supérieure à 0,5% en dioxyde de carbone supérieure à 0,5% en dioxyde de carbone supérieure à 0,5% en dioxyde de carbone Contrôleur externe Pour les produits présentant une teneur en dioxyde de carbone supérieure à 0,9 g/cm3 Le logiciel RAID Résultats Bottes intérieures Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-S2): HWRAID 2 x M.2 SSD de 240 GB ou 480 GB Module SD interne double ou USB |
Les sources d'alimentation
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Pour les appareils de traitement de l'électricité, la valeur de l'électricité utilisée doit être supérieure ou égale à:
Le système d'alimentation électrique est équipé d'un système d'alimentation électronique de type HVDC, qui est équipé d'un système d'alimentation électrique de type HVDC. Pour les appareils à tension élevée: Appareils électriques à prise à chaud avec option de redondance totale |
Les ports
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Options réseau
2 x 1 GbE LOM et 1 x OCP 3.0 (lignes PCIe x8) (facultatif) Portes avant 1 x micro-USB dédié iDRAC Direct 1 x USB 2.0 1 x VGA Ports arrière 1 par USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x série (facultatif) 2 x RJ-45 1 x VGA Ports intérieurs 1 x USB 3.0 |
Les machines à sous
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Le PCIe
Jusqu'à 8 emplacements PCIe Gen4 (jusqu'à 6 x16) avec prise en charge des modules SNAP I/O Carte vidéo 1 x VGA (facultatif pour la configuration de refroidissement par liquide) |
Le bézel
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Cadre LCD ou cadre de sécurité en option
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Facteur de forme
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Serveur de rack 2U
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La technologie Boyuan en tant que distributeur principal de HP, IBM, DELL EMC, Inspur, Huawei, Lenovo et d'autres produits, la technologie Boyuan a été soutenue par les principaux fabricants,La société, en assurant la qualité des produits, a également offert aux clients un prix compétitif.Boyuan Technology est devenu un excellent fournisseur de matériel.Parce que nous sommes des professionnels, vous êtes digne de confiance!